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多層PCB電路板打樣痛點

發(fā)布日期:2021年03月11日 瀏覽次數(shù):

  由于多層線路板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層線路板單元尺寸大、圖形轉換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層線路板的對中控制更加困難。

  內部線路制作的難點

  多層線路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部線路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘炔侩娐分圃斓碾y度。

  寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板,單位尺寸較大,且產(chǎn)品報廢成本較高。

多層線路板打樣,多層PCB打樣,多層電路板打樣

  壓縮制造中的難點

  許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層線路板材料壓制方案。

  由于層數(shù)多,膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

  鉆孔制作難點

  采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。

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