多層電路板PCB生產(chǎn)難點(diǎn)

　　多層PCB板在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來(lái)越高，PCB板越來(lái)越精密，那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來(lái)越大。

　　1.內(nèi)層線(xiàn)路制作難點(diǎn)

　　多層板線(xiàn)路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線(xiàn)和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。例如ARM開(kāi)發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線(xiàn)，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線(xiàn)路生產(chǎn)的難度。

　　內(nèi)層信號(hào)線(xiàn)多，線(xiàn)的寬度和間距基本都在4mil左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

　　建議：線(xiàn)寬、線(xiàn)距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上(多數(shù)工廠(chǎng)生產(chǎn)沒(méi)有難度)。

　　例如六層板，建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以?xún)?nèi)層4-6mil線(xiàn)寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。

　　2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

　　多層板層數(shù)越來(lái)越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來(lái)越高。菲林受車(chē)間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

　　3.壓合工序的難點(diǎn)

　　多張芯板和PP(版固化片)的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問(wèn)題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

　　建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無(wú)同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

　　4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

　　多層板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間，孔邊緣過(guò)近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問(wèn)題。

　　建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm