深圳電路板廠未來發(fā)展方向

　　就目前整個PCB行業(yè)發(fā)展的趨勢來看，大部分PCB制造業(yè)還是集中在深圳，各種各樣的電路板在深圳都可以找到廠家加工定制，深圳是電路板發(fā)展的先驅(qū)，一直走在行業(yè)的最前端，各種高端技術(shù)，先進的設備，完善的配套設施，電子元器件的深度匹配，以及發(fā)達物流交通體系，深圳電路板發(fā)展非常迅速。

　　但是以后因為人力成本越來越高，導致很多原來在深圳的PCB電路板企業(yè)都會往內(nèi)地以及便宜成本低的地方，在深圳只留下電路板銷售客戶以及市場營銷，電路板研發(fā)中心。

　　展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，隨著5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機會與挑戰(zhàn)，其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現(xiàn)高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴，使得PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴大。

　　目前PCB技術(shù)發(fā)展上，除新制程細線路技術(shù)量產(chǎn)外，大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù)，在載板領域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術(shù)，與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術(shù)，以便因應5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù)。

　　觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響，以適應下游各電子終端設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點。