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光纖PCB線路板的制造方法

發(fā)布日期:2020年06月04日 瀏覽次數(shù):

  由于目前手機(jī)內(nèi)部核心處理器處理速度以快速成長(zhǎng),且外部各零組件也因?yàn)楹诵奶幚砥餍艿奶岣撸策B帶著帶動(dòng)外部零組件規(guī)格提高。如相機(jī)模塊,提高了畫素,也相對(duì)必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量;LCD顯示器模塊,提升了 LCD顯示畫素,使得畫面更加的細(xì)致完美,也必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量。

  如何解決比以往更大量的數(shù)據(jù)傳輸量,一般采用將傳統(tǒng)軟性PCB線路板連接線的數(shù)據(jù)傳輸信道數(shù)增加,進(jìn)而加大傳輸量外。另外,由于光纖是以光信號(hào)傳輸,光信號(hào)傳輸?shù)弥饕獌?yōu)點(diǎn),不會(huì)受到電磁波干擾(EMI),且光速度比電速度快,所以使用光纖在數(shù)據(jù)傳輸上遠(yuǎn)比采用銅線傳輸快很多倍。

  有鑒于此,有必要提供一種整體高度小且光傳輸?shù)膿p耗較低之光纖線路板及光纖線路板的制造方法。

  一種光纖線路板,包括軟性基材,所述軟性基材包括基板以及位于所述基板上上的接著層和銅層,所述銅層通過所述接著層設(shè)在所述基板上,部分所述銅層被蝕刻掉后設(shè)置,所述軟性光波導(dǎo)用來傳輸光信號(hào)。

  

光纖PCB線路板,光纖PCB電路板,光纖PCB板


  

  一種光纖線路板的制造方法,包括步驟:提供軟性基材并切割軟性基材,所述軟性基材包括基板以及設(shè)置在所基板上的銅層;在軟性基材上開孔并在所述孔的內(nèi)壁上鍍膜;在鍍膜完成后的軟性基材上設(shè)置感光層;曝光顯影感光層以形成裸銅區(qū);蝕刻裸銅區(qū)上的銅層以形成波導(dǎo)區(qū);去除多馀的感光層;在波導(dǎo)區(qū)設(shè)置軟性光波導(dǎo)并貼敷絕緣層;對(duì)應(yīng)軟性光波導(dǎo)開設(shè)光窗以顯露軟性光波導(dǎo)。

  相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)施例的光纖電路板利用光波導(dǎo)傳輸信號(hào)的方式以適應(yīng)高速信號(hào)傳輸?shù)哪芰?另外,軟性光波導(dǎo)與軟性基材制做在一起可以達(dá)到體積更小,減少光電分開組裝的成本和組裝時(shí)的對(duì)位問題進(jìn)而降低傳輸損耗。

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