PCB線路板電鍍問(wèn)題分析與排除

　　PCB線路板電鍍的問(wèn)題分析與排除

一、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式

　　①原因：電鍍前清潔處理不當(dāng)，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒(méi)有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。

　?、谠颍撼透字械臐駶?rùn)劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施：檢查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水溫度。

　　③原因：板子進(jìn)入鍍槽后電源并未開(kāi)啟。處理措施：重新檢查整流器之自動(dòng)程序。

　?、茉颍焊赡わ@影后水洗不足。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。

二、線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍

　?、僭颍河捎诟赡わ@影不干凈引起的。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。

　　②原因：板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。

　　③原因：鍍液中有機(jī)物含量過(guò)多。處理措施：活性炭處理鍍銅液。

　?、茉颍焊赡け砻鏉B出顯影液的殘跡。處理措施：顯影過(guò)后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達(dá)到平衡。

　　以上是關(guān)于電鍍的常見(jiàn)問(wèn)題和處理措施，希望可以給大家?guī)?lái)一些幫助!