發(fā)布日期：2020年04月11日 瀏覽次數(shù)：
PCB線路板電鍍的問題分析與排除
一、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式
①原因：電鍍前清潔處理不當，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。
?、谠颍撼透字械臐駶檮С龌蛩床蛔阍斐傻足~的鈍化。處理措施：檢查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水溫度。
③原因：板子進入鍍槽后電源并未開啟。處理措施：重新檢查整流器之自動程序。
?、茉颍焊赡わ@影后水洗不足。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。
二、線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍
①原因：由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。
?、谠颍喊迕嬉呀?jīng)有指紋印和油漬的污染。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。
③原因：鍍液中有機物含量過多。處理措施：活性炭處理鍍銅液。
?、茉颍焊赡け砻鏉B出顯影液的殘跡。處理措施：顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達到平衡。
以上是關(guān)于電鍍的常見問題和處理措施，希望可以給大家?guī)硪恍椭?
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