PCB電路板沉銅常見問題及解決方法

　　PCB電路板沉銅常見問題及解決方法：

　　一、PCB孔粗

　?、俪z強(qiáng)度不夠，膨脹不足：分析和調(diào)整除膠和膨脹的參數(shù)

　?、诳赡苣承┧锤桌锩嬗挟愇铮喊碝EI要求做好保養(yǎng)

　?、鄢零~液中生成的銅顆粒附在孔壁：按時(shí)到缸，預(yù)防析銅

　　④鉆機(jī)孔粗：需要鉆孔車間按工藝控制

　　二、孔紅，孔黑

　?、俪零~不良所造成的孔紅，孔黑：管制好PTH參數(shù)以及參數(shù)及相關(guān)設(shè)備

　　②沉銅后板電前存放時(shí)間過長：PTH后之板須在8小時(shí)內(nèi)做完，浸板槽酸濃度管制在范圍內(nèi)。??

　?、郯咫姇r(shí)孔內(nèi)塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良：保證銅缸預(yù)浸缸氣振及高速循環(huán)運(yùn)行OK。

　　三、PCB線路板孔無銅

　　①活化不足：分析調(diào)整至正常范圍

　?、诔零~成份失調(diào)：分析調(diào)整至正常范圍，必要時(shí)重新開缸

　?、坫~檢修壞孔：修孔后需要用十倍檢查有沒銅,若無銅則作返沉處理

　　四、塞孔

　?、巽@孔銅皮或樹脂塞孔：鉆孔房管控好

　　②PCB板子邊緣掉落的樹脂屑及銅屑：前工序須打磨好pcb板邊。

　?、鄢零~銅缸中有銅顆粒：檢查過濾系統(tǒng)，定期倒缸，預(yù)防析銅

　　五、板面砂粒及粗糙

　　①藥液缸中有異物附著：按MEI要求做保養(yǎng)

　?、诔零~液中有銅顆粒附在板面：按MEI要求做足保養(yǎng)

　　③板電時(shí)有砂粒附于板面：按MEI要求做足保養(yǎng)。

　　?五、水漬：?

　?、貾TH后之板板面氧化或沾有臟物：保證板電前浸酸槽的酸濃度，操作員的手套一班一換，上下板時(shí)須用清水把手套洗干凈。???

　?、诎咫妰纱沃澹哼^前處理除油。??

　　以上就是PCB線路板廠家沉銅的常見問題以及解決措施了。