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線路板的表面處理詳解

發(fā)布日期:2020年02月29日 瀏覽次數(shù):

  PCB表面處理方式注釋: 噴錫 噴錫鉛合金是一種最低成本PCB表面有鉛工藝,它能保持良好的可焊接性。但對于精細引腳間距(<0.64mm)的情況,可能導致焊料的橋接和厚度問題。

  無鉛噴錫 一種無鉛表面處理工藝,符合“環(huán)?!币蟮漠a(chǎn)品。

  沉錫 化學沉錫工藝表面相對于噴錫要平整,共面性較好。沉錫最大弱點是壽命短,尤其存放于高溫高濕環(huán)境下時.Cu/Sn金屬間化合物會不斷增長,直到失去可焊性。

  

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  沉金 一種通過化學方法在銅表面鍍上鎳(Ni)/金(Au)工藝。此種工藝PCB表面非常平整,共面性很好,按鍵、接觸面非他莫屬。另外,此種工藝可焊性極佳,金會迅速融入熔化的焊錫里面,從而露出新鮮的Ni。由于此種工藝共面性較好,對于細間距引腳(如0.5mm間距的BGA)建議采用此種工藝。

  鍍金 通過電鍍的方法在銅表面鍍上鎳(Ni)/金(Au)。從成本上考慮,整板鍍金工藝則比噴錫便宜。

  沉銀 化學鍍銀表面工藝。這種處理工藝銅表面在銀的密封下,大大延長了壽命,另外沉銀的表面很平,而且可焊性很好。劣勢在于成本較高。

  有機涂覆工藝OSP/防氧化處理 由于還存在可焊期短、發(fā)粘和不耐焊等問題,建議不宜選用

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