多層線路板發(fā)生分層的原因

　　雙面線路板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層線路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。在PCB板的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB板的質(zhì)量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

　　一、多層線路板在使用中經(jīng)常發(fā)生哪些分層

　　1.供應商材料或工藝問題;

　　2.包裝或保存不當，受潮;

　　3.設計選材和銅面分布不佳;

　　4.保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮。

　　應對措施：選好包裝，使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗，例如：PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進行確認，而一般線路板廠家可能只要求2次，而且?guī)讉€月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。

　　可靠性測試設備：恒溫恒濕箱，應力篩選式冷熱沖擊試驗箱，PCB可靠性測試專用設備。