多層線路板

　　印制pcb線路板通常是在環(huán)氧樹脂基板上粘合一層銅箔，常見厚銅線路板銅箔厚度有18μm(0.5oz)、35μm(1oz)、55μm(1.5oz)以及70μm(2oz)4等四種，其中最常用到的銅箔厚度是35um也稱“1安司”，1-3mm厚的基板上復(fù)合銅箔厚度約為35um(1oz)，小于1mm厚的基板上復(fù)合銅箔厚度約為18um(0.5oz),大于3mm厚的基板上復(fù)合銅箔厚度約為55um(1.5oz)，銅箔厚度越高價(jià)格越貴。

　　厚銅線路板有哪些優(yōu)點(diǎn)：

　　1、銅箔具有高的導(dǎo)熱性，在提高散熱性能方面起到重要作用，且具有良好的散熱性。

　　2、銅箔厚度具有較小的導(dǎo)電系數(shù)，通過大電流的情況下升溫較小，能減少發(fā)熱量，從而減少熱應(yīng)變。

　　3、在線寬一定的情況下，增加PCB電路板銅厚相當(dāng)于加大電路截面面積，從而能夠承載更大電流，所有其具有承載大電流的特性。